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【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
深南电路：产品结构优化，一季度逆势高增长
一季度营收24.97亿元，同比+15%；归母净利2.76亿元，同比+48%；扣非归母净利2.54亿元，同比+47%；经营性现金流3.63亿，同比+494%。点评如下： Q1逆势高增长，源自通信PCB ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
